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2005年,陈凯峰来到深圳,也是在这一年,联发科(MTK)推出了著名的“交钥匙”方案(Turnkey Solution)。这一方案的核心在于高度集成——联发科将手机的主板芯片、通信协议、软件系统以及参考设计方案全部打包在一起,提供给手机厂商;厂商拿到这套方案后,不需要再投入巨资进行底层的软硬件研发,只需要购买屏幕、摄像头、外壳等零部件进行组装,就能生产出一台可以直接上市销售的手机。这极大地降低了手机制造的技术门槛和资金门槛。