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　　本届软博会总体规模约2万平米，展览的内容涵盖自主创新的软件产品、软件服务、数字化3C、集成电路设计、动漫游戏，以及产业园区/基地和信息化建设取得的成效等。软博会期间，还将组织举办“中国软件与信息服务业发展高峰论坛”、“中国中间件软件推介大会”、“软件与信息服务外包峰会”、“知识产权与软件创新峰会”、“中国软件投融资峰会”、“软件人才培养峰会”、“系统与软件度量国际论坛”、“企业信息化”、“开放软件技术”、“SOA架构与SAAS”、“现代服务业应用与实践”等多场论坛，为产业界搭建良好的交流与互动平台。